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电子材料图像分析软件

自动硅片结深测量、大尺寸3D测量、芯片粘接浸润测量、晶圆定位与瑕疵检测系统、LED瑕疵检测影像分析系统 铜板基板溢

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材料专业图像分析软件

NFINUO全面的专业定量金相分析软件 软硬件集成一体化系统 本系统是具有图像采集、图像处理、自动识别与测量、分析统计、自动生成报告、外围硬件控制等功能的一体化的图像系统。

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专业金相分析软件

专业金相分析软件 软硬件集成一体化系统 本系统是具有图像采集、图像处理、自动识别与测量、分析统计、自动生成报告、外围硬件控制等功能的一体化的图像系统。 自动化的金相分析功能 软件包含7个大类,100多个检验标准,500多种(主要包括GB/JB/YB/ASTM/ISO/JIS等)金相分析功能模块,涵盖的标准有

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奥林巴斯Stream图像分析软件

奥林巴斯Stream图像分析软件 奥林巴斯Stream可以让您无缝拼接,加工,测量图像并制作有价值的数据和报表。奥林巴斯先进的显微图像软件技术可通过简单流畅的操作提供复杂的结果。 即时景深扩展(EFI) OLYMPUSStream软件可轻松为超出焦深的样本生成图像。使用即时景深扩展功能,可以微调焦距从而在Z轴上组合多幅图像并将其作为单一图像输出。输出结果可供查看或在X轴和Y轴上进行测

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奥林巴斯BX53P偏光显微镜

奥林巴斯BX53P偏光显微镜 BX53P偏光显微镜具有鲜明的偏光成像,是地质学家的理想之选。比如矿物鉴定、晶体光学特性的分析和岩石薄片的鉴定等各种研究,都得益于稳定的显微镜系统性和精密的光学系统。 用于锥光镜检和正像镜检的勃氏镜 采用U-CPA锥光观察附件使锥光镜检和正像镜检之间的切换简单而快捷。可以清晰地对焦后焦平面的干涉图样。勃氏镜的视场光阑使其能够始终获取锐利而清晰的锥光图像。

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奥林巴斯红外显微镜BX53M IR

可对裸眼不可见的区域进行无损的检查和分析,以及近红外观察特化的显微镜。能对半导体晶片内部和集成电路组件背面进行无损的CPSbumps观察

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